花旗美邦證券亞太區半導體首席分析師陸行之昨（14）日將台積電、聯電、特許半導體三檔晶圓代工股的投資評等，從「買進」大幅調降至「賣出」，目標價格也大幅調降，並預測明年初將爆發晶圓價格戰。 這是繼美商高盛、瑞銀、美林證券調降半導體或晶圓代工產業投資評等後，第四家對產業展望由多翻空的外資券商，不過，同業只將投資評等從「買進」調降至「中立」，陸行之卻大動作調降至「賣出」，今天勢將在外資圈中引爆新話題。 陸行之說：「想調降台積電與聯電營運這麼好的公司投資評等，真的需要勇氣，更何況調降至賣出。」 不過，部分外資交易室主管認為，從美林證券降晶圓代工雙雄投資評等後的外資法人進出狀況來看，已有利空鈍化的味道，因此，陸行之的作法對本周剩下時間的股價，不至於有太大衝擊。 從第二季起便緊盯晶圓存貨水位的陸行之指出，7月晶圓半成品（wafer bank）比率幾乎已達15%的高點，意味著這波產業循環已屆高點，也就是說，從明年首季開始，就會進行存貨水位的修正。 不過，陸行之表示，這回OEM與EMS廠商建立庫存的速度，沒有1999年至2000年那麼積極，因此，15%的晶圓半成品比率，比起2000年的40%至50%或2002年的30%都低。換句話說，存貨修正周期不會超過六個月。 陸行之在首季台積電法說會後，就擔心的指出，晶圓代工廠商與客戶對不同部門營收的看法差異愈來愈大，會使晶圓代工業者的存貨從第二季開始攀升，其中以個人電腦客戶為最，其次是通訊客戶，最後才是消費性客戶，因此，預期明年首季會出現價格戰，消化這些庫存。 陸行之還指出，國際整合元件廠（IDM）可能從明年首季開始，減少委外代工，晶圓代工業者在這波產業循環中，對IDM訂單的依存度愈來愈高，從2002年第一季的22%，升到今年上半年的30%至33%，若IDM減少下單，將衝擊晶圓代工廠產能利用率。