美商巨積（LSI Logic）昨（21）日公布與上海電路設計研究中心簽署合作協定，降低IC設計產業進入門檻。 另外，大唐微電子也與巨積合作，取得設計無線手機的ZSP400數位信號處理器核心授權，開拓大陸數位訊號處理（DSP）市場。 上海積體電路設計研究中心2000年成立，為新創型IC設計公司提供服務，降低矽智財授權費用，使中小型IC設計公司能與大型IC設計公司，具備相近的矽智財優勢。