台灣半導體設備暨材料展（SEMICON Taiwan 2005）今（12）日起一連展出三天，封測廠第四季設備訂單受注目。日月光（2311）中壢廠復建順利，10月起採購新機台，矽品（2325）580部高階封裝打線機採購訂單出手，庫利索法（K&S）先勝一局，炒熱設備廠搶單氣氛。 封測雙雄產能利用率逼近滿載，上周五矽品股價逆勢上漲0.2元，收盤價31.95元，日月光下跌0.35元，收盤穩穩站在21.6元。雙雄第四季資本資出金額大增，矽品全年由50億元提高到80億元，近期更傳出可望超過100億元，日月光從2.5億美元調高到3億美元，預料都將在第四季大量下單。 全球前三大封測廠之一的美商艾克爾（Amkor），近期艾克爾台灣資本支出也相當積極。艾克爾台灣近期也從台灣的銀行團取得18億元聯貸，預料也將作為擴充產能使用，讓台灣封測廠商成為全球設備廠爭取訂單的主戰場。 矽品董事長林文伯日前指出，下半年將添購700部打線機，因應客戶的需求，以及部分來自日月光中壢廠火災後的客戶轉單。據了解，K&S已經取得八成訂單，矽品向K&S採購了580台Maxum系列的打線機，近期陸續裝機。 日月光財務副總董宏思表示，第三季是傳統旺季，公司第三季營運將符合8月初法所預期的成長11%至15%，毛利率回到15%以上水準，第四季有機會回到20%。他說，目前看來3C市場接單都相當好，尤其是聖誕旺季的需求，預估營運高峰會持續到11月。 半導體設備暨材料展主辦單位SEMI與外貿協會指出，今年是SEMICON Taiwan十周年，共計有超過550家廠商展出，專業買主登錄已經超過3萬人，創歷屆最大規模，今年更安排了台積電（2330）新任總執行長蔡力行演講。