上游晶圓代工出貨旺，加上封測產能吃緊抬高平均接單價格（ASP），日月光昨（9）日公布10月營收85.83億元，矽品46.86億元，同創歷史新高，並略優於法人預期，昨日股價也同步收紅。 不過，外資近期對封測雙雄態度迥異，原先因中壢廠火災陰影，遭外資調節的日月光，近期外資已轉賣為買，昨天持續買超6,454 張，外資累計持股比率超過六成；外資對矽品則是轉買為賣，昨天賣超矽品705張，持股比率45.47%。 封測產業第三季以來，由於封裝基板缺貨聲不斷，高階閘球陣列（BGA）封裝生產線也因為打線機交期延長，日月光與矽品紛紛追加打線機訂單，擴充BAG與覆晶（FC）封裝產能，以滿足客戶需求。 10月起，塑膠閘球陣列基板（PBGA）ASP上漲10%以上，兩大IC基板廠全懋、景碩，10月營收月成長率均超過一成，景碩突破7億元大關，創歷史新高。 日月光、矽品等也因反應基板價格上漲，順利調漲封測代工價約5%，且部分急於在歐美聖誕節旺季前出貨的繪圖晶片、晶片組、網路通訊及手機晶片等急單到位，10月營收均創歷史新高。 日月光財務長董宏思分析，第四季毛利率預測可提升到20%以上，主因在測試生產線產能利用率提高，以及PBGA基板產量增加、良率上升兩大因素。日月光並將持續提升營運效率，包括調整生產線效率，投入具競爭力的產品。 業者指出，封裝產能利用率已到100%，新訂機台尚未到位，ASP也上漲，直接拉升毛利率。法人預估，矽品第四季毛利率上看25%到27%，日月光可望超過21%，有助封測雙雄第四季獲利提升。 分析師表示，日月光已從5月初的火災中復原，PBGA基板自給率提升，在目前基板供應商缺貨聲中，將比其他競爭廠商更具出貨能力，不受基板缺貨的影響。