科技業電子淡季將至，但受到蘋果iPod Shuffle、新力手持式遊戲機PSP新品上市影響，第二季快閃記憶體仍將缺貨；英特爾新處理器與PCI Express晶片組推動下，基板式封裝需求旺盛，封裝基板也傳出產能吃緊，第二季也可能供貨不足。 可攜式多媒體播放器（PMP）持續發燒，蘋果的iPod Shuffle以及新力的PSP不約而同選擇快閃記憶體為儲存媒體，都造成快閃記憶體供貨更加吃緊。廠商指出，儘管三星半導體執行長（CEO）黃昌圭上周赴台灣，並承諾台灣記憶體模組廠商會盡快解決供貨不足的問題，但由於三星由動態隨機存取記憶體（DRAM）轉換到快閃記憶體的生產最快也需要三到六個月，預料第二季的缺貨狀況還是會很嚴重。 分析師指出，快閃記憶體供貨量不足是全球的問題，預料台灣的模組廠商創見、威剛、協泰國際、勁永等，都有訂單充足但貨源不足的問題，但由於台灣模組廠商在DRAM的採購量上都不小，預料可獲的三星一定程度的支持。 高速匯流排（PCI Express）與第二代倍速資料傳輸（DDR2）記憶體出貨劇增，後段封裝基板產能開始吃緊，廠商透露包括覆晶（FC）封裝、塑膠可撓式（PBGA）等封裝基板都將缺貨，最快6月或第三季將漲價，漲幅估計在10% 到15%。 PCI Express架構逐漸發酵，包括PCI Express晶片組、相關繪圖晶片以及搭配高速PCI Express晶片組的DDR2記憶體，全都需要高階的基板型封裝支援，也帶動近期日月光（2311）、矽品（2325）覆晶封裝產能利用率走高，DDR2記憶體封裝則有力成（6239）、聯測、南茂與華東等受惠。 基板廠表示，由於台灣整體基板的總產能有限，即使這一年內有擴產計畫，也都只是擴充具備未來發展性的FC基板產出，加上FC 、晶片級封裝（CSP）與PBGA基板的產線多半具有共通性，FC需求增加，將排擠PBGA等封裝基板的產出，促使基板價格全面上揚。