晶圓代工65奈米製程接單戰開打，台積電大客戶博通副總裁理克霍奇曼29日指出，65奈米製程的「效能與價格比」比90奈米高，博通將選擇65奈米作為下一世代通訊晶片的主力製程，台積電與新加坡特許的65奈米製程已雀屏中選，預計明年量產。 理克霍奇曼表示，博通明年年出貨量將挑戰約當100萬片8吋晶圓，主要晶圓代工合作廠商為台積電、特許與上海中芯，博通將逐步提升65奈米製程投片量。 理克霍奇曼指出，博通封測代工採取區域分散策略，台灣主要合作廠商為矽品，韓國、新加坡則有艾克爾（Amkor）、新科金朋、聯合科技（UTAC），大陸則有上海悠特等封測廠。 業界人士指出，特許與IBM等合作開發新世代製程後，技術能力與台積電大幅縮短，未來在65奈米製程世代，可能將是晶圓雙雄加上特許、中芯，甚至是三星共同角逐的新局。 分析師指出，台積電、聯電、特許與中芯等晶圓代工廠，12吋晶圓產能大幅開出，台灣晶圓雙雄在90奈米接單快速提升，但IC設計廠商已將目光轉向更先進的65奈米製程，恐將造成晶圓廠在90奈米製程的投資報酬衰退，未來晶圓廠受惠於90奈米接單的獲利，恐怕沒有預期中的好。 理克霍奇曼說，博通的主要應用市場在企業客戶，並不是產品生命周期短的消費性電子市場，目前採用0.13微米製程的晶片仍相當具有價格競爭力。他分析，相較於90奈米製程，65奈米製程的「效能與價格比」更高，以目前的開發進度，直接選擇65奈米作為下一世代的主力製程，比90奈米製程更具優勢。 特許資深副總裁洪啟財（KC Ang）表示，該公司近期0.13微米銅製程產能利用率幾乎滿載，與IBM、英飛凌、三星合作技術研發後，製程能力已大幅提升。他說，特許在90奈米與台積電的技術落差仍大，但在65奈米製程則有機會與台積電並駕齊驅。 【記者宋丁儀／台北報導】新加坡特許最近在半導體先進製程90奈米、65奈米奪下重要客戶訂單，包括同樣是台積電客戶的恩威迪亞（Nvidia）、邁威爾（Mar-vell）90奈米訂單及博通（Broad-com）的65奈米訂單，加上微軟遊戲機Xbox360的處理器訂單，特許的爆發力已讓兩岸晶圓廠注意。 日前外資美商高盛指出，特許採用低價策略，首度拿下台積電90奈米大客戶恩威迪亞、邁威爾等先進製程訂單，對台積電明年可能構成若干威脅。 法人預估，特許在眾多晶圓代工廠中受惠Xbox360最多，今年下半年Xbox360處理器占特許營收比重達26%，台積電僅4%。而特許獲得微軟Xbox360處理器訂單，主要與IBM技術合作。 特許日前法說會中指出，年底12吋廠單月產出將跨過1萬片，而90奈米以下製程將占其營收比重22%，這項數字還領先聯電的20%。外資最近紛紛調高特許評等，調降營運不如預期的中芯。