四大晶圓代工廠法說會陸續登場，今（21）日由新加坡特許半導體（Chartered）打頭陣，外界預期，特許第三季因產能利用率僅七成，加上利息負擔，預料仍將虧損；不過第四季90奈米製程，接獲微軟Xbox360處理器訂單，高階製程SOI接獲超微處理器（ CPU）訂單，第四季可望轉虧為盈。 特許半導體目前90奈米占營收比重，超越其他三家晶圓代工業者，達22%。透過技術合作夥伴IBM協助，特許90奈米先進製程已接獲微軟Xbox 360處理器，加上IBM在自身產能不足，特許儼然是IBM向外釋出訂單的最大受惠者。 美商高盛半導體分析師呂東風表示，特許第四季因90奈米出貨大躍進，單季出貨成長22%，產能利用率也超過80%，第四季應可轉虧為盈，預測每股稅後純益0.01美元。 呂東風估計，國內晶圓雙雄第三季每股稅後純益各為0.93、0.02元，由於雙雄股價早已反應對第四季營運樂觀，近期股價宜採觀望態度，近期晶圓法說會將聚焦在晶圓雙雄明年的資本支出。高盛預估，聯電由於產業競爭加劇，將提高明年資本支出到18億美元，台積明年資本支出將逾25億美元。