中芯 挺進65奈米以下製程
2005/10/07
台積電宣布65奈米獲得多家客戶試產訂單、聯電也獲得客戶青睞,中芯半導體也不遑多讓,昨(6)日宣布與新興設備廠朗明(Lumi-nescent)簽訂合作開發65奈米製程以下設備,以行動證明中芯執行長張汝京日前強調的「最快明年第四季65奈米試產」。 張汝京表示,美國政府已同意中芯自美國採購12吋廠、65奈米製程設備,中芯計劃在北京第二座12吋廠生產,明年第四季試產65奈米製程晶片。台積電日前宣布獲得多家客戶試產;若依據中芯的規劃,雙方試產時差僅相距一年。 中芯表示,與朗明共同開發的這套反向微影技術(Inverse Lithography Technolo-gy)設備稱為「探索者」(Explorer),足以讓中芯製程演進至65奈米以下,目前也已安裝於中芯的12吋廠。中芯邏輯技術發展中心副總陳一浸表示,這套設備將增加光刻解析度,並縮短光罩設計流程,提供更具成本優勢的製程方案。 晶圓代工業者從90奈米以下,技術難度愈高,需要與微影設備廠商密切合作。台積電最早提出的浸潤式(濕式)微影製程便與荷蘭設備商ASML共同開發設備,日前並採購ASML第二代機器,將製程進一步提升至45奈米;中芯也積極與設備商共同開發,顯見晶圓廠與設備商將更緊密合作。 外資美商高盛(Goldman)則認為,隨著TI、高通(Qualcomm)等陸續向聯電、台積電投單65奈米,65奈米進展似乎會如90奈米一樣的迅速發展,但也會面臨比過去更嚴重的價格競爭。
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