矽統
2005/08/07
矽統(2363)近第二季毛利率創近十季單季毛利率新高,用於微軟Xbox 360的南橋晶片第四季出貨,加上英特爾退出中低價晶片組市場,矽統率先受惠,從轉機題材轉進業績題材,上周以24.55元收盤,再創波段新高。 英特爾淡出中低價位晶片組市場,舊款845、865、915PL和915GL 晶片組等第三季起減產,矽統率先受惠7月營收比上月成長12%,但受限上游封裝測試產能不足,晶片組出貨僅滿足五成客戶。 矽統在英特爾晶片組缺貨,客戶轉單效應發酵,訂單能見度今年底,但因晶圓代工端產能吃緊,矽統第二季晶片組缺貨問題,最快10月紓解。矽統在聯電8S廠之外,尋求其他廠區支援,滿足客戶需求。 矽統獲微軟新一代遊戲機Xbox 360南橋晶片訂單,第四季大量出貨,成為國內首家打入微軟Xbox遊戲機陣營IC設計,Xbox 360南橋晶片全部交由聯電代工採用0.15微米製程,第四季每月約數千片投產量,第四季每月南橋晶片出貨約數百萬顆。
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