矽統科技（2363）上周延續前一周高檔回落頹勢，幸周五隨IC設計類股上漲走穩，以下跌0.1元的13.2元收盤，但周跌幅仍達8.97%，技術面呈跌深打底，本周若未能守住13.1元支撐，將續向12.8元打底，上檔14元之上壓力大。 矽統開發的南橋晶片自下半年起，首度出貨給微軟新一代XBox 遊戲機，矽統將以晶片形式出貨，而非收取權利金方式，這部分晶片將全部交由聯電代工，這部分將為矽統下半年營運帶來成長動力。 矽統去年底庫存減少，從前年底65天降至去年底36天，庫存金額也從前年的16億元降到去年底4億元，顯示矽統上半年由於庫存壓力減輕，在毛利率上有機會有較穩定的表現，近六個月在超微平台晶片組銷售成長幅度344%，成為全球第二大超微平台晶片組供應商。 過去晶片組市場呈現一大三小局勢，英特爾為全球最大晶片組供應商，其次是威盛、矽統和宇力，但今年起美系繪圖晶片公司Nvidia和ATi全面進軍系統晶片組市場，為今年晶片組產業競爭態勢投下變數。