矽品 (2325)董事長林文伯昨(12)日指出，半導體產能吃緊狀況要到第三季才會紓解，矽品內部將挑戰10億美元營收目標。他說，矽品持續投資覆晶封裝與高階柵球陣列 (BGA)封裝，封裝產能利用率第一季仍將高於九成。 矽品去年第四季營業利率11.8%，較去年第三季的12.9%下降，成為投資法人詢問焦點。林文伯表示，去年第四季矽品基板類封裝比重提昇，但因為基板單季價格上升10%至15%，導致產品毛利率下降。他說，矽品是對外採購基本，因此成本會在產品上反映，與競爭對手（指日月光）的廠內整合，成本隱藏在產品內不同。 不過，林文伯表示，今年第一季PC有季節性調整，基板價格應該會持平，他估計矽品第一季的平均出貨價格 (ASP)也會持平。 林文伯昨天主持矽品法說會時表示，今年半導體產能吃緊會延續到第三季，但第三季以後，台灣與美國總統大選結束，是否會有持續刺激經濟成長的政策利多，有待觀察。他說，今年景氣展望很不錯，但第四季變數會比較多。 矽品2003年營收273.83億元，較前年222.99億元成長22.8%，稅後純益28.42億元，較前年4.25億元大幅成長568.3%，每股稅後純益為1.55元，較年前的0.23元，獲利能力明顯提昇。 法人指出，依照矽品年營收挑戰10億美元，相當於新台幣350億元，成長幅度約為三成，且矽品今年折舊金額成長有限，估計每股稅後純益有挑戰2元的實力。 林文伯表示，今年第一季個人電腦(PC)市場有小幅的季節性調節，出貨量成長會略微停頓，但估計2月下旬就會恢復成長趨勢。他說，消費性電子產品與通訊產品則是持續高成長，包括無線區域網路(WLAN)、光儲存 (ODD)、乙太網路等。 林文伯指出，矽品今年資本支出將大幅提高到80億元，較去年成長接近一倍，封裝部分投資50億元，測試20億元，餘下的10億元則作為台中中山廠的建廠經費。他說，由於客戶需求強勁，矽品第一季將新增BGA打線機200部，以滿足客戶需求。