日月光去年第四季產品毛利率高達24.9%，矽品同時期則為16.9%。日月光與矽品，都說是因為高階覆晶 (FC)封裝與柵球陣列 (BGA)的基板類封裝比重上升，但因日月光整合旗下日月宏的基板，致使成本下降，矽品則因為基板向全懋採購，反而導致成本上升。 日月光估計，由於基板自製，在生產良率上升以及產能利用率提昇下，等到日月光上海基板廠4月開始投產，日月光產品毛利率還有機會再上升四到五個百分點。 林文伯則認為，矽品判斷封裝材料整合到廠內自製的策略，在產能利用率下降時會有問題，許多成本甚至是隱藏起來，無法真實反映產品毛利率。 封測雙雄的策略到底誰對？如果光從去年第四季的數字來看，目前日月光的策略是佔上風的。 法人則認為，由於無晶圓廠與整合元件廠 (IDM)在新產品技術升級上，都會需要用到覆晶與高階BGA封裝的技術，日月光目前的「衝量」策略，會是快速滿足市場的做法。 反觀，矽品採取分散基本採購策略，包括像日本京瓷，台灣全懋、景碩、南亞、華通等拿貨，必須受到市場供需的影響，覆晶封裝的成本較無法控制，短期內競爭力會略低於日月光。