【新竹訊】IC設計領域三位國際級大師難得齊聚一堂，象徵台灣IC設計在國際上的貢獻已獲肯定。這三位大師是：Alberto Sangiovanni-Vincentelli、佐佐木、Steve Furber。 Alberto Sangiovanni-Vincen-telli是美國加州大學柏克萊分校教授，同時也是美商EDA大廠Cadence公司的共同創辦人與技術長；佐佐木是日本半導體產業重要規劃者的NEC公司董事長；Steve Furber 是去年甫獲英國皇家協會頒發Wolfson Research Merit Award的英國曼徹斯特大學教授。 IC設計產業正面臨嚴苛的考驗，其原因有三：IC設計產業鏈正拆解成不再是垂直取向的關係模式、電子產品上市時間的壓力促使設計者偏好零組件的重複使用，及非重複性工程（NRE）成本的大幅增加。 這些問題使設計系統晶片變得非常具有挑戰性，亟需一個新方法去對付這些設計上的問題。Alberto San-giovanni-Vincentelli教授發表了可能的解決方法，強調系統層級設計的重要本質，他認為在系統層級設計的方法、環境與工具上的投資，才是策略性的投資。 積體電路設計的目標就是透過架構、設計工具與製程技術的創新，去實現更高度的整合與更高的效能表現。但當設計尺度小於100奈米時，包括訊號完整度與功率消耗等嚴重問題便浮上檯面。佐佐木認為，為了克服這些障礙，tight coupling（能結合設計與製程間不同層面的解決方法）的必要性，是值得深入探討的。 英國曼徹斯特大學電腦工程系的研究團隊所發展的封包交換（packet switched）網路已經實做在一個smart card晶片的原型上。這種所謂的NoC（Net-work-on-Chip）技術將消除目前bus-based互聯方法固有的風險，且可以把時序收斂（time-closure）問題降低到可控制的範圍內。身兼系主任的Steve Furber教授預測，未來封包交換NoC的發展無可限量，無論在效能、運用彈性、功能與功率表現上皆指日可待。