半導體IC設計業分組座談會昨天討論熱烈。飛利浦半導體高雄總廠副總裁暨總經理呂學正表示，台灣科技人才特有的責任感、靈活度等特性，才能營造出吸引外商來台投資的環境。 呂學正表示，台灣科技人才不但堅持要把事情做完，也能隨機應變，這是其他國家沒有的特色。外商非常欣賞這兩種特性，未來台灣若能在兩岸三通、知識管理上多多加強，對外商將有更大吸引力。 知識管理 必須加強 鈺創董事長盧超群表示，早期台灣半導體產業占全球半導體產值約0.8%，在次微米計畫下，如今成果豐碩，台灣科技產業有彈性、執行力強，是半導體產業成功的因素之一。但半導體產業聚落化成為趨勢，未來的商戰不是公司與公司之間，而是聚落與聚落之間。 盧超群表示，台灣半導體產業供應鏈完整，包括晶圓代工、IC設計產業等，IC設計公司將居於樞紐地位，IC設計產業有彈性，可跟著產業需求快速變遷，未來的IC設計公司要有系統設計的能力，未來十年應用掛帥，每家公司都要有能力發展單晶片系統。 英飛凌台灣區總經理黃振潮表示，台灣OEM和ODM業者也朝向自有品牌（OBM）發展，英飛凌對台灣IC設計產業發展非常樂觀，台灣IC設計公司過去跟著外商的規格走，未來應對於制定規格有更積極的態度。台灣業者與客戶之間要有更緊密的合作關係，才有更大的發揮空間。 創意副董事長石克強指出，IC設計服務代工產業在0.13微米和90奈米製程時代顯得重要，半導體進入奈米製程後複雜度日增，奈米製程成本頗高，IC設計公司考量到成本和效能的問題，難以獨立完成產品設計，但有利開啟與IC設計服務代工業者的合作。 高通國際董事長李震東表示，無線通訊晶片將是未來IC產業的推力。高通與台灣電信業者如中華電信、遠傳電信、台灣大哥大等合作，提供CDMA服務。 服務客戶 創造商機 其樂達董事長葉垂奇表示，台灣IC設計產業有不錯的人才，人員的薪資結構也比歐美佳，台灣位置靠近大陸、南韓、日本，有地理優勢；加上台灣和大陸、香港、新加坡等地有相同語言，兼具人力資源和地理上的優勢。但是台灣遠離美國和歐洲主要市場，以致部分應用的晶片市場需求難以打開，同時缺乏標準制定能力，這是台灣產業必須克服的地方。