矽統科技（2363）昨（7）日宣布與美商超微合作開發新一代嵌入式平台解決方案，合作開發電視機上盒、簡易型電腦和工業用電腦等新興市場，有助矽統開啟晶片組之外的新產品布局。 矽統近來股價走強，矽統日前召開新產品發表會，法人估計，矽統在超微的晶片組之外，今年在英特爾平台的晶片組市場也有進展，矽統的英特爾PCI Express新晶片組今年需求成長，與微軟共同配合出貨的XBox2南橋晶片下半年出貨，對下半年營運將有助益。 矽統去年第四季開始，超微平台的晶片組出貨大增，不只支援K7平台的晶片組SiS741市占率提升，支援64位元K8處理器的晶片組產品線成長率約15倍，成為超微平台晶片組全球第二大供應商。 矽統股價落在淨值左右，以低價優勢爆量強勢上攻下，吸引籌碼跟進，上週五起即帶動多檔股價低於票面的IC設計股上漲，尤其中小型高價IC股表現氣勢亦更旺，成為電子撐盤主流，此外，矽創、群聯、立錡等高價IC設計公司盤中漲勢凌厲，成為盤面吸金重點。 法人表示，晶圓代工成本降低，IC設計類股第二季毛利率起觸底反彈，加上庫存逐步消化，高低價IC設計類股基本面今年可望有表現。 矽統宣布與超微共同開發新一代嵌入式平台解決方案，採用SiS741CX晶片搭配超微Geode NX處理器組合，以價格性能比提供嵌入式產品全新的核心晶片解決方案。