期盼3月訂單回籠，晶圓代工廠商可能搶當PK（Price Killer）王。聯電估計第一季平均出貨價格（ASP）將下跌一成，上海中芯估計將跌12%，約當8吋晶圓代工價格跌破900美元，特許第一季ASP將降20美元，一場半導體代工的PK搶單戰正蓄勢待發。 分析師指出，多數廠商都估計3月訂單會回籠，但通常代工廠商必須先拋出降價的誘因，客戶的訂單才會落實，因此第一季的代工價格戰將是可以預期的。 去年第四季，台灣晶圓雙雄硬挺高階晶圓代工價格，台積電與聯電都表示ASP持平，沒有較去年第三季下跌，但對今年第一季的價格展望，聯電釋出將下跌一成的訊息，顯示聯電在產能利用率走低的狀況下，已經決定利用價格吸引訂單回籠。 聯電去年第四季產能利用率72%，今年第一季更估計會跌到六成，偏低的產能利用率，讓聯電去年下半年的策略開始轉變。聯電客戶表示，去年下半年聯電全力衝刺12吋高階製程代工產能，ASP相當硬，但也讓聯電的產能利用率下降。 分析師指出，以台積電與聯電法說會上公布的ASP，約當8吋晶圓邏輯代工報價都在1,300美元左右，可以說是旗鼓相當，也顯示聯電去年第四季的ASP策略並未因利用率下跌而降價。 但目前聯電新加坡12i廠與南科12A廠，12吋月產能合計已經達到3.4萬片，在取得一定基礎的客戶訂單量後，今年第一季將是回頭提升較成熟製程的產能利用率。 上海中芯則估計第一季ASP將下跌12%，邏輯代工約當8吋晶圓ASP 為1,020美元，本季將跌破1,000美元，包含動態隨機存取記憶體（DRAM）在內的晶圓代工ASP則為917美元，本季將跌破900美元，都是市場的新低價格。 特許去年第四季約當8吋晶圓代工價格為950美元，今年第一季估計將會降20美元，也已經跌破8吋晶圓的成本價格，預料特許今年第一季將會持續虧損。