【台北訊】能在記憶體產業飆出高品牌成績，可說相當困難，但King-max達到了，因為該公司憑藉特殊的BGA封裝模式，讓旗下記憶體模組在外觀及效能上打破市場對於模組的看法，近年又因獨家的半導體PIP封裝技術，在記憶卡的銷售表現再創新品牌價值。 由於PIP封裝技術可利用獨特的堆疊模式，讓增加記憶卡效能外，更不增加體積，因此對於目前手機市場所用的小型記憶卡來說，可提供更高的效能表現，因此讓Kingmax能夠輕易的在這小小一張卡片創造出龐大的儲存容量。相對讓King-max於全球儲存產品業界，擁有不少「第一」！包括率先推出高容量的SD 512MB／1GB／2GB產品。 而miniSD 512MB／1GB產品及microSD產品線獲手機大廠MOTO 、Samsung的代工訂單外，該公司更是不少國內品牌廠的代工夥伴，在將於下個月的2006台北國際電腦展（Computex）中，將首次推出高容量1GB的microSD以及目前全球最小、最輕最薄的2GB Super Stick隨身碟。 此外在記憶體模組方面，Kingmax致力研發無鉛製程，因此在DDRII環保無鉛記憶體上，除採用無鉛化的IC顆粒外，印刷電路板（PCB）及SMT生產線的焊接材料及溫度等參數也都進行調整，並通過高溫的可靠度測試，完全符合歐盟「限制有害物質使用」（RoHS）規定條件。 大展中將展出一系列模組產品，以桌上型電腦專用「Mars戰神」為例，繼DDR2-800之後，則將推出更高規格的DDR2-1066記憶體。