研發PIP封裝技術
2004/01/16
「技術與需求的融合」是KINGMAX集團旗下快閃記憶卡能在短時間成為市場新寵的最大原因;此外,該集團研發出的PIP封裝技術也讓旗下快閃記憶卡的外觀與效能打破市售商品規格。 KINGMAX集團關係企業協泰國際公司協理劉志堅表示,KINGMAX 集團多年前推出全球獨家封裝技術TinyBGA後,就讓旗下記憶體模組在速度和規格方面不斷創新,並成為專業級電腦與超頻市場的熱銷商品之一,而這項半導體新技術,也讓KINGMAX集團成為最早推出DDR300、333、400的廠商,對於電腦記憶體模組規格影響深遠;由於KINGMAX集團多年一直致力於半導封裝技術,因此,橫跨目前流行的快閃記憶卡市場比一般廠商容易,技術也比相關廠商來的成熟。 KINGMAX集團決定進入記憶卡市場後,就對過去各項獨家的半導體封裝技術與相關經驗再做進一步研發;去年成功提出新一代記憶卡技術PIP封裝技術,並透過堆疊技術的應用,讓KINGMAX集團旗下快閃記憶卡在傳輸反應、容量與效能都比一般市售商品表現更佳,且比一般接合式封裝製品更堅固,以KINGMAX SD記憶卡為列,在PIP技術的加持下,讓該卡傳輸效能比市售商品快50%以上,完全不輸其它專業品牌,更可達到防水、耐壓、耐熱,讓使用者的資料不因任何惡劣的環境而消失;PIP封裝技術除取得台灣、美國等多國專利外,更符合SDI的製卡規範並為SD卡協會認定的新一代製卡技術。 劉志堅表示,由於KINGMAX集團技術比其他廠商馬步札的穩,所以相關記憶儲存商品銷售不斷創新高,回顧去年更達到74憶元的營收,成長率相較前年增進40%;會有如此亮眼的成績,只因消費者的支持,而為回饋更多的消費者,去年成立JIT即時換貨中心,提供商品諮詢等多項服務;展望新的一年,KINGMAX集團將以關係企業「勝開科技」、「勝創科技」、「協泰國際」打造出屬於華人光榮的儲存商品王國。