【新竹訊】3月號 「工業材料雜誌」針對「熱管理材料與應用」企劃技術專題，探討迴路式熱管、液冷微泵及粉末特性對燒結式熱導管散熱性能影響等 ；另外，對於LED封裝及散熱基板材料的現況與發展、 高功率LED的散熱處理等也有深入介紹。 工業材料雜誌表示，電子產品不斷地朝微小化發展，其高轉速風扇所產生的震動與噪音，均為產品或環境帶來無限的困擾，選擇使用液體冷卻系統來取代傳統空氣冷卻的方式，或有效選擇更進階的散熱或傳熱元件等，已成為解決電子產品龐大發熱量與降低環境傷害的關鍵。 過去十年，國內熱管理產業在PC產業的帶動下，呈現快速的成長，市場規模日益擴大，目前已成為全球最大的散熱模組供應基地。同時，在非PC的散熱領域也不斷出現新的商機，如LED近年因材料及封裝技術的突飛猛進， 市場應用愈來愈廣，已被視為未來的明星產業，但其發熱密度也愈來愈高，變成繼CPU之後，另一個面臨散熱挑戰的熱門話題。工業材料雜誌電話（03）591-8205號葉瑞鳳小姐，網址www.material-snet.com.tw。