【新竹訊】最新一期的「工業材料雜誌」推出「軟性電子材料技術」與「奈米碳材技術」專題，分析有機薄膜電晶體的半導體材料與介電材料技術發展現況與趨勢。 軟性電子的發展主要基於人類對電子產品的需求，日趨邁向輕薄短小、無所不在，及使用更符合人因工程所致，其應用範疇擴及人性化與便利性的產品，如電子報、電子廣告、購物與隨身醫療等，使得軟性電子領域被譽為是繼IC半導體及平面顯示器兩兆產業之後的第三波創新產業。 在軟性電子的技術研發過程中，相當關鍵的技術依然是在材料上，包括主動元件中的有機薄膜電晶體之半導體材料、介電材料，及被動部分的軟性基材選擇與其表面處理和可印製式的導體材料等。「奈米碳材技術專題」就奈米碳材的研發動向與應用趨勢做分析，並介紹奈米碳材中研發至為熱烈的奈米碳管的製程及其表面修飾法，提供讀者最新資訊。 工業材料雜誌電話（03）591-8205號葉小姐。