全球無線通訊晶片產業今年進入洗牌階段，集耀科技雖有不錯的無線通訊技術，但受到公司規模限制導致虧損，最後決定投靠大型IC設計公司-聯發科，IC設計產業大者恆大的趨勢越來越明顯。 今年無線區域網路IC市場大整併，Bermai結束營業，Agere轉戰無線區域網路與行動電話整合應用市場後，科勝訊（Conexant ）及德州儀器（TI）開拓整合性產品新戰場，目前在無線區域網路晶片主流市場中，僅剩Broadcom、Atheros、英特爾和Marvell等撐大局。 國內業者中，威盛、矽統、揚智和瑞昱等也都有無線區域網路晶片產品線，多家IC設計公司都打算在原本產品線之外，開拓新的無線通訊晶片領域，維持公司業績成長，但如今泡沫一一出現。 目前國內業者中以雷凌、益勤、瑞昱、矽統和華邦電等較為積極，其中雷凌日前完成增資，由原股東參加，集耀的技術團隊不錯，但面臨虧損，公司近一年來找尋合作對象，包括外商和本土業者，最後由聯發科接手，聯發科接手集耀算是為國內無線通訊IC 設計公司整併開啟先例。 無線區域網路晶片市場頗大，但競爭最激烈時，國內外廠商合計40家爭食大餅，真正賺錢的沒幾家，由於殺價激烈，許多公司支撐不下去。由於大型IC設計公司掌握較多資源，也具有整合能力，未來產業將朝向大者恆大發展。