南韓三星今年不介入晶圓代工領域，摩根等券商認為，將有利於台積電（2330）、聯電（2303）。不過，因上海中芯、新加坡特許等二線廠低價競爭，代工價格恐持續下滑。 摩根士丹利證券最新報告指出，三星至少今年內不會跨入晶圓代工市場，對特許半導體以外的晶圓代工廠，都是好消息。摩根認為，近期的負面消息應該是最後一波，建議在股價走弱時承接台積電。 三星上周公布去年第四季財報，宣布擴大系統晶片（LSI）的營運策略，並表示可能在今年底前，興建月產能1萬片的12吋晶圓產能，全數做為內部系統晶片製造。此舉顯示，三星短期內不會跨入晶圓代工市場。 不過，中芯及IBM等對晶圓雙雄的競爭，卻持續進行中。中芯及IBM都有興建新的12吋廠，進行晶圓代工業務，日本富士通、東芝等，也跨入代工領域。 全球半導體廠普遍保守看待今年景氣，英特爾、三星及台積電資本支出均將比去年縮水，整體產業擴產金額衰退10%，晶圓代工、DRAM產業今年將步入衰退谷底期。 知名投資銀行Pacific Crest最新報告，三星今年蟬連全球資本支出最大的半導體廠商，超過英特爾及日本大廠，預計總支出將達40億美元，不過仍比去年的50.05億美元，衰退約20%。 這份研究報告預估，今年全球半導體廠資本支出約334.5億美元，較去年的373.5億美元，衰退逾10%。其中，台積電今年資本支出估達20億美元，較去年衰退16.7%。 至於擴產積極的中芯國際，今年資本支出也調降。中芯執行長張汝京表示，去年資本支出達20億美元，該公司今年資本支出將下調35%，減至10億美元。