美商美林證券昨天表示，由於晶圓代工廠商過度下單的夢魘再度浮現，未來二季至三季的產業基本面將逐步惡化，無法給予股價適度支撐，因而將整體產業的投資評等由「加碼」調降至「中立」，並調降十一檔半導體個股投資評等，而台積電的營運獲利表現將優於聯電與特許。 美林證券亞太區半導體首席分析師何浩銘認為IC封裝測試的風險最大，因為產能過剩與營運獲利受創最為嚴重，而未來幾季台積電的營運獲利表現將優於聯電與特許，然而在半導體景氣下滑階段，晶圓代工產業也將加速從全球委外代工熱潮中整合產能。 而投資評等遭到美林證券調降的十一檔亞太區半導體個股中，包括聯發科從「強力買進」調降為「買進」，聯詠從「強力買進」調降為「中立」；其他如威盛、華邦電、瑞昱等PC與網路相關個股，投資風險也相當高；至於凌陽、聯發科、聯詠的今年每股盈餘預測值，也分別由三點六三元、三十三點八六元、五點五元調降至三點四八元、三十二點七六元、四點一元。 不過何浩銘倒是認為，晶圓代工產業長期看好的趨勢依舊不變，因為國際整合元件大廠（IDM）委外代工趨勢，將在下個產業上升波段中持續發酵，且由中型的美國IDM廠商率先展開，但這也將使得許多二線廠商退出這項產業；根據統計，台積電、聯電、特許今年第一季的晶圓出貨量分別為九十一點萬片、六十一點六萬片、二十九萬片，市占率分別為百分之四十一、百分之二十七、百分之十三，產能利用率分別為百分之六十六、百分之五十、百分之二十八。 何浩銘表示，儘管亞太區半導體族群股價相較於全球其他廠商來得便宜，但股價欲復甦，仍需要基本面做支撐，但他不認為目前的價位稱做「便宜」，因為基本面還會再惡化下去，廠商還得面臨另一波存貨調整惡夢。 何浩銘指出，若以明年的每股獲利做推估，台積電目前本益比約為十八倍，與美國半導體類股的平均二十六被本益比相較仍為低，而這樣投資價值上的差距，意味著短期內台積電的股價下跌空間較小，但他認為，除非基本面會隨之改變，否則差距不會縮小；倒是IC封裝測試廠商，因為得面臨較多的獲利壓力，股價受拖累恐怕較大。