美商美林證券昨（23）日表示，由於晶圓代工廠商過度下單（overbuild）的夢魘再度浮現，未來二至三季的產業基本面將逐步惡化，無法給予股價適度支撐，因而將整體產業的投資評等由「加碼」調降至「中立」，並調降11檔半導體個股的投資評等，而台積電（2330）的營運獲利表現將優於聯電（2303）與特許。 繼所羅門美邦證券下修聯電每股獲利與目標價位後，美林證券亞太區半導體首席分析師何浩銘（Dan Heyler）也將部分對存貨調整與產能利用變動較為敏感的個股，進行投資評等的調降。他認為IC封裝測試的風險最大，因為產能過剩與營運獲利受創最為嚴重，而未來幾季台積電的營運獲利表現將優於聯電與特許，然而在半導體景氣下滑階段，晶圓代工產業也將加速從全球委外代工熱潮中整合產能。 而投資評等遭到美林證券調降的11檔亞太區半導體個股中，包括聯發科（2454）從「強力買進」調降為「買進」，聯詠（5499）從「強力買進」調降為「中立」；其他如威盛（2388）、華邦電（2344）、瑞昱（2379）等 PC 與網路相關個股，投資風險也相當高；至於凌陽（2401）、聯發科、聯詠的今年每股盈餘預測值，也分別由 3.63 元、33.86 元、5.5 元，調降至 3.48 元、32.76 元、4.1 元。 不過何浩銘倒是認為，晶圓代工產業長期看好的趨勢依舊不變，因為國際整合元件大廠（IDM）委外代工趨勢，將在下個產業上升波段中持續發酵，且由中型的美國 IDM 廠商率先展開，但這也將使得許多二線廠商退出這項產業。 何浩銘指出，若以明年的每股獲利做推估，台積電目前本益比約為18倍，低於美國半導體類股平均本益比的26倍，而這樣投資價值上的差距，意味著短期內台積電的股價下跌空間較小，但他認為，除非基本面會隨之改變，否則差距不會縮小；倒是 IC 封裝測試廠商，因為得面臨較多的獲利壓力，股價受到的拖累恐怕較大。