台灣為全球第二大的半導體設備市場，長期以來國內半導體產業不斷在廠商努力耕耘、政府對科技發展的支持下，造就台灣成為全球半導體製造的主要國家之一，也創造龐大的設備市場需求。 經濟部技術處ITIS計畫產業分析師哈建宇表示，隨著近幾年台灣半導體產業站上國際舞台後，政府也開始重視與積極推動半導體設備產業的發展，在經濟部科技專案與國科會計畫支持下發展半導體前後段生產設備技術，陸續由國內研究單位移轉至設備廠商。國內產業發展也由當初製造導向逐漸轉往技術性較高的產品，因此研發風氣也隨之提升，廠商研發能力與研發金額逐年提高，對於技術需求極高的半導體設備產業發展上，也有正面的助益。 就國內半導體設備產業發展分析，屬於半導體後段製程的封裝技術較為成熟。封裝設備早年由外資封裝廠自動化部門開始發展，隨著封裝廠人力擴散與一些廠商先後加入設備之製造，逐漸帶動封裝設備產業的發展。早期半導體設備廠商切入屬於封裝後段Trim/Form設備與模具耗材部分， 並逐漸轉往生產自動蓋印設備。之後政府由科專技畫委託研發單位如工研院機械所，引進封裝前段關鍵製程技術，包含晶圓切割、黏晶、銲線等關鍵製程技術，廠商在發展上也由當初利基型設備累積技術，逐漸轉往關鍵製程設備的開發。 至於國內在前段晶圓生產設備發展上則遭遇較大的挑戰，國內晶圓製造技術與製程能力雖已達國際領先的水準，然而設備產業由於起步較晚，製程能力累積不足，相較國外設備大廠技術開發上的投入，國內廠商的研發資源相對較弱。 國內在半導體前段的製程設備業者包括：生產沉積、蝕刻設備的廠商倍強真空；晶研科技以電漿技術為核心，發展電漿蝕刻設備、PECVD等設備；發展濕製程清洗設備的廠商則有弘塑科技與崧展科技；以真空技術為核心技術的中華聯合半導體，目前主要產品為凸塊UBM真空濺鍍設備、 高密度電漿機台。各廠商在新設備發展上，中華聯合半導體目前進行真空製程的研發，晶研、嵩展積極發展三五族半導體相關製程設備。 晶研科技董事長鄭光凱指出，過去台灣半導體產業藉由國外大廠在製程與設備技術轉移下，產業快速成長，不過隨著台灣半導體產業已成為世界主要半導體製造國家之一，面對韓國與大陸半導體產業日益蓬勃發展的威脅，台灣的科技產業應思考如何產出創新性技術，掌握設備發展讓技術根留台灣，厚植國內半導體產業基礎技術，應是當前整體產業發展上的重要課題。