亞全科技、和茂科技、宏网電訊公司昨 (10)日宣布，將合作開發藍芽單晶片，掌握起飛中的藍芽市場，為國內IC設計業開啟首宗策略聯盟合作開發藍芽單晶片新頁。 藍芽為新興無線通訊傳輸技術，手機大廠易利信 (Ericsson)預估，今年會有600百萬個可攜式產品裝置藍芽晶片，至2005年則有8億個可攜式產品裝置藍芽。國內IC設計業看好龐大的藍芽晶片商機，紛紛投入研發，亞全透過技術合作，與和茂、宏网合作開發藍芽晶片和模組。 黃鋕銘表示，亞全、和茂和宏网合作開發藍芽技術，為國內第一樁IC設計公司合作開發藍芽技術的案子，國內IC設計公司各有核心技術，但憑單打獨鬥，難以爭取無線通訊的商機。 亞全、和茂都是黃鋕銘旗下創投公司嘉誠創投旗下的IC設計公司，在黃鋕銘的穿針引線下，主打個人數位助理 (PDA)晶片市場的亞全、專攻無線通訊技術的和茂，和擅於系統整合技術的宏网合作，開發藍芽單晶片和模組，透過合作來縮短產品開發時間。 黃鋕銘表示，無線通訊領域成長性高，過去藍芽晶片受限於價格過高，需求一直沒有打開，但隨著藍芽晶片價格下滑，今年看來藍芽晶片的市場需求有機會增加。由於無線通訊領域需要使用許多新的半導體技術，對台灣業者而言是一大考驗。 黃鋕銘表示，這一波無線通訊產業景氣復甦後，未來無線通訊晶片不再是高毛利、高價格的產品，逐漸轉變成以價取勝的產品，這是台灣半導體產業的優勢所在，未來這三家公司要合作，做出效能佳、成本低的藍芽晶片。 黃鋕銘表示，台灣多數IC設計公司所具備的核心技術不同，國內尚無廠商推出藍芽單晶片，亞全科技基頻IC設計及單晶片整合經驗豐富，和茂科技專精於射頻IC設計，其研發團隊來自美國，宏网電訊則具有系統設計整合能力，初期合作將先推出藍芽晶片及模組，未來將朝向藍芽單晶片發展。 藍芽是未來短距無線傳輸的主流，較著重於個人無線行動網路的建立，由於藍芽晶片整合度高 (包含基頻、射頻 (RF)、記憶體或處理器)，為跨入其他無線通訊領域的基石。 黃鋕銘表示，藍芽晶片中的基頻晶片普遍運用微控制器研發的技術，台灣IC設計公司在微控制器晶片發展上已頗具成果，在晶圓廠製程配合下，IC設計公司考量未來投入其他無線通訊晶片的發展，普遍選擇先投入藍芽晶片開發，並以基頻晶片做為先期開發重點，未來再跨入藍芽單晶片的開發及更高難度的行動電話晶片及無線區域網路晶片。