半導體景氣快速回升，聯電加緊海外籌資擴充產能，聯電董事會昨 (4)日決議以持有的友達光電股票為標的，發行2.7億美元海外可轉換公司債（ECB)，為擴充聯電8D廠機器設備預作準備，創下電子業母子公司發行交換債的首例。 聯電代友達光電發行ECB，這種交換債的發行在國外相當常見，台灣卻少有這種案例，早年遠東集團曾代亞洲水泥發行過，電子業則以此次的聯電為先驅，這種創新籌資方式，可望為其他上市的電子公司開闢新的籌資管道。 聯電產能利用率已調升到60%，聯電近來動作頻頻，不但原本出售8B廠設備的計畫取消，重新納入聯電生產體系，現在又決定擴充8D廠設備，凸顯景氣不僅是看到春燕，還可能看到燕群，訂單的大舉回流已經讓聯電的產能出現吃緊現象。 聯電8D廠被內部戲稱為「中央研究院」，去年起，擔負起聯電高階製程研發的重責大任，也將過去聯電五合一後，各廠仍維持自行研發的資源統合在一起，成為聯電內部的超級研發中心。 聯電業務長劉富臺日前指出，聯電在8吋晶圓、0.13微米製程量產上較原規劃慢了一年，主要是進入0.13微米製程以後，製程材料由鋁進到銅材質，新材質的更換讓製程升級相當困難。不過，他也表示，聯電近期0.13微米製程不但已經開始量產，並且有許多大陸客戶進來。 劉富臺進一步指出，聯電目前0.13微米製程已經有許多客戶要進入量產。他說，在個人電腦方面有四個客戶、五種產品，包括中央處理器 (CPU)、繪圖處理器 (GPU)以及微處理器(MPU)等；通訊方面有兩個客戶，包括光纖通訊用的OC-192已經送樣，以及第2.5代 (2.5G)行動電話晶片；消費性產品則是印表機以及影印機的美、日大客戶。 由於0.13微米訂單大舉進廠，聯電也讓原本擔任研發工作的8D廠擔負起量產責任。劉富臺表示，8D廠主要是作研發用途，但許多先進製程在量產初期，也必須借助8D廠的技術能力，再轉換到12吋晶圓廠去。