聯電業務長劉富臺昨 (1)日表示，未來德州儀器(TI)0.13微米製程產品將下單給聯電，而聯電12吋廠產能也將快速成為代工業第一。 德儀向為台積電客戶，聯電取得德儀訂單，讓晶圓雙雄競爭日益白熱化。 劉富臺表示，聯電目前平均產能利用率已經超過60%，且因為訂單增加速度遠超過設備產能負荷，已經透過租賃方式，將原先簽約出售給設備仲介商Happy Wealth的8吋晶圓設備重新加入生產線。他說，聯電目前可掌握訂單能見度相當高，第二季產能利用率會比60%還要高。 劉富臺昨天應邀在第一屆台灣半導體設備／零組件／材料展研討會演講，他表示，12吋廠的投資金額會因為設備廠商技術提昇而越來越高，整合元件廠 (IDM)釋出訂單的速度也將加快。 劉富臺分析，設備廠商最早提出12吋廠的設廠費用是24億美元，而後一路由30億美元提高到36億美元，他估計，明年後一座12吋廠的投資金額最少要40億美元。許多IDM廠已經沒有錢投資或是錯失投資良機，必須借重晶圓代工廠的12吋廠產能。 劉富臺說，TI的執行長（CEO）已經公開表示，將來0.13微米產品要到聯電下單生產。 劉富臺進一步指出，聯電加速12吋廠的發展，目前0.13微米製程已經有許多客戶要進入量產。他說，在個人電腦方面有四個客戶、五種產品，包括中央處理器 (CPU)、繪圖處理器(GPU)以及微處理器 (MPU)等；通訊方面有兩個客戶，包括光纖通訊用的OC-192已經送樣，以及第2.5代 (2.5G)行動電話晶片；消費性產品則是印表機以及影印機的美、日大客戶。 由於TI也是GPRS手機晶片的供應商，此一2.5G代工產品是否就是TI委託，劉富臺以客戶機密為由表示不方便回答。 劉富臺說，聯電現在轉變為以高科技服務的解決方案供應商為發展重點，相較於過去著重技術，現在則更注重對客戶需求的滿足。他表示，以12吋晶圓廠的下一代技術90奈米(nm)而言，公司已經與四個客戶合作，今年第三季就會有客戶推出產品，聯電可以在第四季送樣，明年第一季投產。 劉富臺進一步指出，聯電南科12A的產能不斷提昇，並且已經有智霖 (Xilinx)下單生產。聯電在新加坡與億恆(Infineon)合資的UMCi、與超微 (AMD)合資的AU pte最快今年底建廠完成，明年第一季進機台，聯電12吋廠產能將快速成為代工業界的第一。 【記者張志榮／台北報導】外資券商分析師昨（1）日表示，德儀（TI）應該是同步下單給聯電與台積電，由於德儀並非台積電前十大客戶，假設聯電從台積電搶單成功，對台積電衝擊也有限，是否調高獲利預估值，需視聯電提出確切的數據而定。 歐系外資券商分析師表示，由於聯電方面並未透露此訂單究竟是由南韓安南（Anam），還是從台積電轉過來，因此台積電所受影響較難評估，首先，假如是由台積電轉過來的，因德儀並非台積電前十大客戶，而前十大客戶占台積電營收達60%，因此德儀不到6%的「份量」不會對台積電造成太大衝擊。 美系外資券商分析師表示，由於聯電距離0.13微米量產仍有一大段路要走，利多力挺第二季營收表現的機會並不高，必須等到下半年才會逐漸浮現；歐系外資券商分析師也指出，短期營收不會出現太大變化，剛開始德儀也只會先以幾百片開始跑跑看。 分析師指出，德儀轉來的單子是0.13微米為主，以目前聯電的技術，下半年方有較清楚的輪廓，以聯電0.13微米高階製程的技術約落後台積電一個月來看，0.13微米製程占營收比重從去年第四季的1%，增加至今年第一季的2%至3%，預估第二季將達15%，第三季為20%，因此聯電能否藉德儀0.13微米的訂單趕上台積電，備受外資圈關注。