國科會昨（17）日舉行委員會，通過矽導計畫的「晶片系統國家型科技計畫」規劃內容，第一階段自今年起到94年，總經費為76.66億元，將在近期成立計畫辦公室。 國家矽導計畫包括晶片系統國家型科技計畫，及矽導計畫基礎建設，其中晶片系統國家型科技計畫，由交通大學校長張俊彥擔任計畫主持人。 昨天通過的整體規劃內容，包括以多元化培育人才、前瞻產品開發、前瞻平台開發、前瞻智財權開發及新興產業開發等五個分項。目的在未來三年到五年間，為台灣建立豐富的矽智財、整合電子設計自動化軟體（EDA）、提供優良的設計環境，供全球系統設計廠商使用，提升我國在半導體產業的競爭力。 國科會表示，我國晶圓代工業在全球排名第一、IC設計業全球排名第二，但目前台灣的設計技術除了記憶體以外，光電及ASIC約落後矽谷二年到四年，而矽谷的技術正迅速隨著大陸人才回流，而轉進大陸，加上製造業已迅速外移，都是產業的隱憂。 透過矽導計畫，希望我國除了既有的製造優勢，再增加產品系統設計的優勢，並吸引全球晶片設計者使用台灣的矽智財，在台灣完成製造。 國科會表示，在晶片系統國家型科技計畫的推動策略上，將先建立以產品為導向的系統晶片設計平台，完成平台服務商務的建置。並完成足以提供3C及光電產品導向系統晶片設計的智財匯集機制；同時推動創新設計產業，包括資訊、光電、電信、生技等領域的創新設計產業等。 國科會估算，未來國家矽導計畫以其基礎產業的投資額為100億元計算，到公元2003年，可望帶動IC設計產業約1,000億元的投資。