建構台灣成為晶片系統全球研發中心
2006/06/28
有鑑於未來資訊時代的潮流,與個人化通訊服務,走向「輕薄短小」趨勢,行政院國科會於2002年通過「晶片系統國家型科技計畫(NSoC)總規劃。 經濟部工業局為達成該計畫第一期總目標:在未來三至五年間為台灣建立豐富的矽智財 (Sili-con Intellectual Property;SIP)、整合電子設計自動化軟體 (EDA)、提供優良設計環境,於2003年規劃「鼓勵前瞻應用主導性新產品輔導計畫」,公開徵求IC設計業、封裝業測試業等半導體業者,提出系統單晶片 (SoC)相關產品的開發計畫,以專款補助的方式,分擔民間企業研發風險。 工業局在這項計畫中扮演著推動者的角色,協助台灣業者在半導體的產業優勢基礎上,進一步提升研發能力,建立矽智財的設計優勢,使晶片系統設計與開發,成為下一波具有全球競爭力的核心價值,並藉由「鼓勵前瞻應用主導性新產品輔導計畫」整合產業資源,讓IC設計與系統業者從發揮產業綜效,進而積極推動SoC技術的整合,建立台灣成為全球SoC的研發設計中心。 鼓勵前瞻應用主導性新產品輔導計畫的基本精神,就是以台灣已臻成熟的晶圓半導體產業基礎,加上IC設計業豐沛的創新能力,建構高效率的晶片設計技術與環境,再利用系統晶片實體產出,推動跨領域優質生活新產品。 在工業局推動下,該輔導計畫已邁入第4年,計畫受惠廠商也陸續結案,累計共受理近60件計畫申請,核定開發總經費已達15億元,執行廠商成功開發多項前瞻性產品。經由輔導計畫協助,成功幫助中小規模廠商轉型,輔導廠商在系統單晶片領域加速進行產品開發與應用,開創新的營運成長契機。 工業局為邀請更多廠商參與,鼓勵前瞻應用輔導計畫採取隨到隨審制度,申請廠商隨時都可提出申請。相關申請辦法可上計畫網站http://soc.itnet.org.tw/查詢,下載相關資料。為加強服務,使廠商更加了解計畫、鼓勵投件,另定期舉辦宣導說明會,日期與地點可參考網站最新消息,或電洽:(02)2704─4844,由專人服務。
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