摩根士丹利證券預估聯電（2303）第二季營收成長率將達 42%，瑞銀華寶證券昨（3）日也調高聯電今年每股盈餘預測值與目標價分別達 0.76 元與 75 元，外資交易員表示，聯電可望先小幅出貨超微（AMD）微處理器（CPU）。 最近聯電利多消息不斷，外資交易員昨天更指出，由於聯電代工AMD 的 CPU 良率已達 4 成水準，近期可望先小量出貨，等到第二季至第三季才會有較大量出現，由於聯電率先跨足至台積電所沒有的 CPU 市場，此利多消息可望帶動聯電在高階製程的士氣，拉近與台積電間約 1 季左右的差距。 繼摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師何資文預估聯電第二季營收成長率達 42%，並調升其目標價格至 75 元後，甫由美國受訓歸來，並帶來眾多半導體產業消息的華寶證券半導體分析師董成康，也因聯電接單狀況優於預期，於昨天將聯電目標價調高至 75 元，今年與明年每股盈餘預測值則分別由 0.7 元與 2.6元調高至 0.76 元與 3 元，投資評等仍列為「買進」。 董成康指出，目前DVD IC 與 LCD驅動IC等消費電子產品晶片需求仍強，2.5G 及 3.0G 的通訊IC訂單也有增加趨勢，他預估第二季營收可望增加 38% 達 172 億元，產能利用率則將由目前的 60% 回升到 70% 左右，年底可上看 79%。 目前仍將聯電投資評等列為「強烈買進」的美商美林證券亞太區半導體首席分析師何浩銘（Dan Heyler）也針對聯電 8B 廠設備出售計畫急轉彎一事指出，他的看法相當正面，顯示聯電對其產能利用率前景相當看好，可視為一種正面跡象，由於聯電先前即對外透露，其產品需求自 2 月起已大幅改善，0.35 微米製程接單更已超過聯電產能負荷，8B 廠設備多屬 0.25 微米製程，但聯電相信其中 90% 都可轉為 0.35 微米製程。 儘管分析師對認為台積電（2330）第二季營收成長不若聯電「勁爆」，董成康預估可能只有 9%，但他還是將台積電今年與明年每股盈餘預測值分別從 2.15 元與 4.25 元調升至 2.42 元與4.59 元，目標價則由 120 元調升至 130 元，投資評等也列為「買進」。