華邦下單台積電比重大增
2002/02/25
華邦電和台積電合作關係日趨緊密,美國子公司總經理邱光一表示,未來華邦電推出的0.25微米系列邏輯產品,將全數交由台積電代工,不會交給大陸晶圓代工廠商中芯集成電路或宏力半導體代工。 中芯、宏力逐漸邁入量產階段,吸引國內IC設計公司前往投片試產,使得台積電、聯電暗暗叫急,「西進熱」在半導體產業中蔓延。華邦電採用自建晶圓廠和委外代工兩者並行策略,邱光一表示,華邦電看好大陸半導體市場潛力,但不會為了接近市場,刻意到中芯、宏力下單。 邱光一表示,華邦電美國子公司今年推出的12款邏輯產品,多數採用0.25微米製程,由於華邦電目前生產邏輯產品的晶圓廠以5吋廠和6吋廠為主,因此採用先進製程的晶片將全數交由台積電代工,旗鑑級產品「文字轉發音」即將在台積電投片,採用台積電0.25微米製程。 邱光一表示,大陸的晶圓代工廠商曾經找過華邦電,開出低價爭取華邦電的代工訂單,然而華邦電衡量到產品上市時間、良率、品質等因素,寧願付出較高的價錢,在台積電下單,以免「因小(晶圓價格)失大(產品先機及交貨速度)」。 先前,華邦電為取得委外代工產能來源投資世大積體電路,後來台積電合併世大後,華邦電將代工訂單轉向台積電。邱光一表示,華邦電目前在台積電下單的比重不高,未來會越來越高。 邱光一表示,大陸消費市場龐大,而且政府積極扶植半導體產業發展,使大陸在全球半導體業形成一股新興力量,但大陸多數晶圓廠去年仍然虧損,產業架構也不成熟。舉例來說,在矽谷工作的大陸青年現在並不願回到大陸發展,因為大陸和台灣、矽統的技術落差太大。 邱光一表示,這些大陸青年在矽谷已接觸到0.13、0.11微米製程,回到大陸後發現最先進的製程是0.25微米,這如何刺激大陸青年回祖國發展的動機至少這三到五年內,台灣IC設計公司到大陸下單的效益不大,但如果台灣晶圓代工廠商到大陸設廠,華邦電倒是有可能到大陸下代工訂單。 華邦電下一座晶圓廠將設在新竹篤行園區,暫不考慮到大陸設廠,邱光一表示,大陸目前雖以低階晶片設計為主,但由於世界各地的IC設計公司採取相近的設計工具設計產品,台灣與大陸IC設計公司的產品設計落差有限,台灣IC設計公司有到大陸佈局的必要。