科技業研究業者顧能公司（Gartner）表示，全球晶圓代工市場未來兩年將強勁成長，今年的成長率可望達到41%，明年繼續成長37%，市場規模則從2003年的130億美元擴張為2005年的250億美元。 顧能指出，晶片需求升高使晶片業者增加委外製造，將帶動未來兩年晶圓代工市場快速擴張。晶圓代工後市看好，對合計占有全球晶圓代工市場三分之二的台積電、聯電及IBM等三大代工業者，是一大利多。 顧能發布的樂觀預測，也與2001年形成鮮明的對照。當時全球晶片需求約滑落三分之一，晶圓代工產業也經歷有史以來最嚴酷的寒冬。 顧能指出，晶圓代工廠去年產值約占全球晶片產量的22%。由於摩托羅拉公司（Motorola）等大型科技業者傾向不再自行建造昂貴廠房，晶圓代工廠在半導體製造業的重要性與日俱增。 顧能公司表示，晶片需求從2001年觸底後開始回升，今年晶圓代工廠產能逐漸緊繃。分析師指出，晶圓代工廠產能利用率必須維持在某個最低水準之上才有利潤；舉例來說，特許半導體公司（Chartered Semiconductor）的最低獲利產能約為75%。 顧能公司分析師海恩斯（James Hines）表示，今年晶圓代工廠產能利用率將維持在最佳水準。他說：「晶圓代工市場產能利用率達到90%是良好水準，在90%到95%之間最理想，還留有一點因應需求調整的彈性空間。」 顧能公司表示，2005年晶圓代工產能將更為緊繃，消費者對行動電話、電腦及其他電子產品的強勁需求，會帶動晶圓價格上揚。 但顧能公司預測晶圓代工產業好景不常，晶圓代工廠因需求樂觀而擴增產能，將使市場在2006年出現「產能過剩」。海恩斯表示，屆時晶圓價格恐會下滑，2006年晶圓代工市場可能萎縮4%。