日本讀賣新聞18日報導，五家日本電子廠商已同意集資2,000億日圓，興建一座下一代晶片廠，不過各家公司都否認達成協議。 報導指出，日立、松下電器、NEC電子、瑞薩科技（Renesas）與東芝等五家公司，正研商共同興建可生產世界最先進的超大型積體電路（LSI）廠，將於2006年春季前定案。報導說，五家業者合資建廠目的是從美國與南韓競爭對手奪回市占率。 不過五家公司的公關部門都駁斥該報導。NEC電子公司發言人山本說：「這種計畫的謠言與猜測早已滿天飛，很難說究竟有何發展。我們參與這種會商的說法並非真實。」 日立9月曾透露，正與其他日本晶片製造商討論削減成本與提高競爭力方法，包括共建生產工廠。日立某發言人18日表示，媒體當天報導的內容尚未定案。他說：「我們與業界的共識是應該合資建廠，但公司正在考慮，無法評論細節。」 根據讀賣新聞報導，這座工廠將於2006年後期開始興建，最快於2007年完工投產，採用65奈米製程。建廠成本預計將達2,000億日圓，各家公司負擔的比率則尚未決定。這五家業者也打算向國內外募資。 業界觀察家相信，日本經濟產業省是這項計畫的幕後推手，經濟通產省希望扶植一家強大超大型積體電路製造商，以直接對抗英特爾與南韓三星電子公司等晶片業巨擘。