IC測試廠商南茂科技公司因泰林科技與信茂科技兩公司合併，而持有泰林公司34.13％股份，達到結合門檻標準，因而向行政院公平交易委員會申請結合，公平會了解相關申請內容後，已依公平法予以許可。 公平會指出，南茂科技公司在IC測試市場的佔有率為10.3％，泰林科技為2.6％，信茂科技為0.5％，結合後，南茂科技公司的市場占有率為13.4％，於93年度的市場排行為第三名，僅次於日月光集團28.6％及京元電子15.2％。 公平會准予此一結合案後，泰林、信茂的預定結合日期為今年的12月1日以前。 公平會表示，泰林科技公司與信茂科技公司合併後，增進規模經濟，並減少重疊成本支出，強化財務結構，有利財務調度與減低融資成本。身為泰林科技公司大股東的南茂科技公司，也將因上述合併利益而受惠。