【台北訊】勝創科技（King-max）在DRAM產業最大的競爭力就是上、中、下游的整合能力，這是勝創科技副總經理張成謙對於該公司擁有記憶體模組市場長青樹封號所下的注解。 該公司為滿足DDR2產品的競爭性，斥資3億元，購買DDR2顆粒封測機，此大動作將有機會為勝創科技在DDR2大戰中，站上有利的得分位置。 張成謙表示，DDR2的封裝方式和一般DDR不同，主要採用BGA 技術封裝，而勝創科技在多年前進入記憶體模組市場時，就採用BGA技術做主要產品封裝方式，因此在技術基本面比一般模組廠來的紮實，這次投資DDR2顆粒封測機，主要是為產品的品質做把關，讓DDR2顆粒在封裝成模組前，就可檢測出顆粒是否能達到次世代記憶體應有的品質，間接讓封裝出的DDR2能滿足電腦系統的需求，這和一般走封測代工的模組廠不同，多了一層產品保障。 對於DDR2下半年的表現，張成謙說，受到市場價格的週期性，第三季有不錯的表現，再加上Intel已全力推廣DDR2規格，從現在至年底DDR2表現持續看漲，以勝創科技為例，在今年第二季，出貨量已成長到12%，預估年底可上探20％。 由於勝創科技是國內記憶體模組廠中，最早進入大陸市場的廠商，因此在大陸市場和記憶體模組龍頭金士頓（Kingston ）並稱雙K，為讓產品品牌能延伸至全球市場，前年勝創科技已將行銷觸角延伸至俄羅斯、南美市場，再加上大陸、東南亞、泛歐等市場，張成謙對於勝創科技今年的表現充滿信心。