欣銓科技（3264）晶圓偵測產能利用率接近滿水位，近期大客戶台積電（2330）等12吋晶圓偵測訂單快速回升，為滿足客戶需求，該公司董事會通過將原定的8.8億元資本支出提高到18.8億元，呈現倍增。 欣銓昨（26）日公布半年報，第二季營收5.28億元，較第一季成長12.7%，第二季毛利率36%，較第一季的28.6%明顯成長，上半年稅前盈餘2.43億元，稅後純益1.85億元，每股稅後純益0.68元。 欣銓表示，上半年九成以上的營收來自晶圓測試（Wafer Sorting）業務，若按邏輯／混合訊號IC及記憶體IC產品別區分，則分別約為6比4的比重，由於上半年半導體產業庫存調整告一段落，欣銓第二季整體產能利用率向上拉升至約八成，在相關折舊及人力成本變動不大的情況下，第二季毛利及獲利明顯攀升。