依士曼柯達（Eastman Kodak）近日與台積電簽訂CMOS感測元件（CMOS Image Sensor，簡稱CIS）合約，柯達表示，台積電與IBM將並列兩大代工廠，預計最快9月量產；台積電則在美商豪威（Omnivision）和Kodak訂單一把抓情況下，成為全球生產CIS最多的晶圓代工廠。 台積電原本便與美商豪威（Omnivision）合作緊密，雙方各出資50％成立采鈺，主要便在台積電投片手機、數位相機用CIS、並承接後段封測業務，采鈺今年營收將達60億元，較去年倍增，預料采鈺封測量大增，也代表Omnivision對台積電CMOS感測元件投片可望同步增加，受惠最大的可能是台積電8吋廠。 而台積電的新客戶柯達，近年力圖從傳統相機轉型數位相機，亦不斷增加CIS用量，同時選定IBM、台積電為主要代工廠。柯達與台積電於日前雙方宣布簽約，共享技術平台，便是希望藉重台積電CIS量產經驗，預計年底前正式投產；台積電表示，在多個客戶青睞下，台積電已成為全球最大CIS晶圓代工廠。 CIS市場需求不斷攀升，不僅台積電業務量暴增，國內少數DRAM廠因製程相近也已跨入CIS代工領域，力晶目前便以8吋廠、0.18微米製程替Omnivision少量代工，成為Omnivision在台積電之外另一代工夥伴選擇。 CIS感測元件逐漸取代傳統底片，近年廣泛應用在數位相機、手機相機以及車用倒車雷達、車用後照等領域。據日本TSR與In-Stat等CMOS影像感測元件市調機構統計，2004年CMOS影像感測元件全球出貨數，持續成長27.2％，約達到1.4億顆水準，今年可達1.84億顆水準，2006年將達2.28億顆，數量超過比較耗電的CCD感測元件。 IC通路業者表示，由於手機相機多半採用CIS，加上跨入車用市場，汽車原廠用量驚人，近期CIS確實出現嚴重的缺貨效應，光是一顆給客戶用的CIS樣品都很難取得。隨著國際大廠Omnivision、Kodak、美光（Mi-cron）積極擴展CIS業務，國內晶圓代工業者可望受惠。