中芯新思攜手研發0.13製程
2005/07/23
半導體設計軟體供應商新思科技(Synopsys)宣布與大陸中芯國際共同開發0.13微米設計參考流程,中芯將業務觸角延伸擴及與大唐微電子合作,大唐微電子則是國內晶圓代工龍頭台積電(2330)中國地區重點客戶,日前才來台拜會台積電高層,台積電、中芯先進製程再度展開角力。 中芯設計服務處副總裁歐陽雄表示,去年上半年便已經提供0.13微米互補金氧(CMOS)製程,此次與Synopsys攜手開發0.13微米設計平台,不僅解決先進製程的工程設計挑戰,也大幅改善客戶產品良率、縮短產品上市時間。新平台可提供IC設計業者順利切入電源管理IC設計。 中芯發展的這套平台也已受中國大陸重量級IC設計業者大唐微電子青睞。大唐微電子總經理趙倫指出,藉由中芯與Synopsys的技術合作,使大唐縮短先進製程的設計時間 日前大唐微電子董事長魏少軍才藉由台北國際電腦展,來台拜會台積電副董事長曾繁城,並呼籲台灣政府當局儘快開放台積電、聯電(2303)等晶圓代工廠商0.18微米製程登陸,促進兩岸半導體業合作。大唐微電子仍以台積電為首要晶圓代工夥伴,僅部分產品在華虹NEC等投產。 台積電目前大陸市場接單量日益增加,不過松江廠對整體營收貢獻仍不及1%,預計松江廠共計要虧損五年才轉虧為盈,目前當地客戶包括中科院計算所的龍芯一號、中芯微系統(方舟微系統)的方舟系列產品,以及中星微電子的星光系列晶片。
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