美商智霖、Broadcom、新加坡特許和美商SanDisk第二季財報出爐，智霖、Broadcom下半年分別向聯電（2303）和台積電（2330）加碼採購90奈米製程晶圓，特許第三季90奈米晶圓出貨成長，單季產能利用率以70%為目標。 特許財務長George Thomas表示，目前通訊和運算晶片需求不錯，但消費性產品需求顯得較弱，Fab 7是特許首座12吋廠，6月開始量產，比預期早了一個月。 他表示，特許第二季營收1.94億美元，比第一季高出7%，但比去年同期下滑24.2%，仍呈虧損，第二季晶圓廠產能利用率65%，比第一季59%略高，第三季產能利用率約70%，在上下2%區間移動，90 奈米製程出貨成長，但獲利仍有壓力，希望年底前將損益平衡點降至75%產能利用率。 特許第二季晶片平均價格913元，比第一季996元下滑，主要是產品組合和成熟製程的壓力。 智霖表示，下半年持續增加90奈米投片量，智霖最大晶圓代工夥伴聯電可望受惠；Broadcom樂觀預期下半年無線晶片出貨表現，預計同時使台積電、聯電受惠，其中Broadcom 0.13微米幾乎全數青睞台積電製程，台積電受惠最多。不論90奈米或0.13 微米，皆成為晶圓雙雄第三季業績成長動力之一。 90奈米已成為晶圓雙雄競技新戰場，台積電許多通訊類客戶採用90奈米製程意願高，包括繪圖晶片客戶也計畫將部分產品線升級成90奈米，90奈米單月出貨量有倍增的可能，第三季起可佔台積電營收10％以上。 近期傳出台積電繪圖晶片重要客戶ATi新產品出貨遞延、及手機基頻晶片客戶飛思卡爾（Freescale）調整庫存，部分外資法人圈已將台積電90奈米出貨目標，從第三季初延至第三季末，似乎是目前台積電90奈米出貨目標會產生「變數」的原因。 台積電不願對特定客戶及製程表示意見。 聯電90奈米主要大客戶Xilinx也積極向聯電投片，由聯電Fab12A、Fab12i（原UMC ）量產，兩廠合計產出約1萬片，預料第三季起產出可達1.5萬片，出貨量成長50％。其餘包括，德州儀器（TI）、Qualcomm、Marvell等亦評估與聯電90奈米合作可能性。 值得注意的是，由於0.13微米、90奈米皆屬於單價較高的先進製程，可望舒緩外界最多疑慮成熟製程單價下滑問題，使得晶圓雙雄平均單價可望止跌回穩。