全球第三大封測代工廠新加坡新科金朋（STATS ChipPAC）持股55%的台曜電子（3265）獲准上櫃，將發行現增新股（IPO）在台灣募集1.36億元，由於新科金朋在上海已設立封測廠，具備較日月光（2311）、矽品（2325）更靈活的布局策略，也將衝擊政府禁止封測業登陸的政策。 由於政府大幅放寬外資投資台灣，只要單一股東持股低於七成，不論最大股東是台灣或外商，企業都可以在台灣申請上市或上櫃，台曜也將創下外商持股比重最高的申請上櫃企業先例。 預料下一家外商持股接近五成的新上市公司，將會是德國英飛凌與南科（2408）合資的華亞科技，最快會在明年第一季上市交易。 台曜董事長翁志立昨（25）日強調，該公司是新科金朋進入台灣市場的重要布局，並持續在台灣投資覆晶（FC）封裝、晶圓凸塊等高階技術。他說，台曜與新科金朋上海廠沒有業務往來，且目前中國大陸並無這些高階晶圓測試的需求，二年內台曜去大陸都是「無用武之地」。 新科金朋預計28日公布上半年財報，台曜定於29日舉行法說會，屆時也會有新科金朋高階人士來台助陣，為台曜IPO造勢。 新科（STATS）為新加坡政府重點支持的封測廠商，原本在全球專業封測排名五大以外，但二年前併購韓國金朋（ChipPAC）以後，一舉成為全球第三大封測代工集團，工廠遍及新加坡、美國、韓國、大陸等地。 翁志立曾任職日月光北美區業務協理、華鴻科技總經理等，89年創辦台曜，當時因大舉購買安捷倫93000等高階測試機台，接獲恩威迪雅（Nvidia）等晶圓偵測大訂單，成為90年台灣測試市場的第三大贏家，僅次於日月光旗下的福雷電與上市測試廠京元電。 90年8月，新科以新加坡商的身分取得台曜51%股權，也成為最大股東，93年新科再併購金朋，台曜成為新科金朋集團下一員，也成為兩岸都擁有據點的封測廠。 新科金朋對台曜持股約55%，同時透過100%的BVI控股公司與美國公司，各自再轉投資上海測試廠與新科金朋上海廠。這種新型態的封測集團布局，對於總公司在台灣的日月光與矽品勢必帶來重大衝擊。