【新竹訊】台灣半導體產業協會（TSIA）明 （29）日至7月1日共計三天，在新竹清華大學的體育館舉辦「2005台灣半導體設備、零組件及材料展（SECMEX Taiwan 2005）暨人才招聘會」，提供台灣半導體設備、零組件及材料相關廠商展示國人自製產品與技術成果的機會，同時促進與客戶晶圓製造廠商及設備商之間的交流及合作。 這項由台北市電腦公會、經濟部精密機械發展推動小組、半導體推動辦公室、工研院系統晶片中心等單位共同協辦的專業展覽，TSIA首次委託1111人力銀行執行人才招聘會，提供半導體廠商更專業的服務。 開幕典禮由同時擔任TSIA與台北市電腦公會理事長的力晶半導體董事長黃崇仁主持。 展出主題主要分為：前端製程設備、後端製程設備、零組件及材料等半導體產業相關供應商的產品，計有69家廠商、105個攤位。 TSIA今年選擇在新竹舉辦，主要因為新竹是高科技產業的重鎮，不論專業工程師與採購人員來參觀都非常方便，展覽同時間舉辦系列半導體產業相關的技術研討會，包括：半導體產業市場與技術趨勢講座、DRAM產業市場與技術趨勢講座、台灣Flash市場及技術趨勢講座、CMP& Etching技術研討會、Lithography微影技術研討會、構裝技術研討會、半導體化學材料應用研討會及設備安全與災後污染防治研討會。 TSIA已邀請到台灣英飛凌總經理黃振潮、聯電副總經理鐘立朝、力晶副總經理丁振鐸等半導體業界重量級人物主講。 此外，30日上午規劃「新產品發表會」， 致茂、台灣三豐、上品綜合工業、嵩展科技與漢鐘精機等公司將發表研發成果。 SECMEX Taiwan 2005預約登錄可上網使用EDM連結http://210.243.239.137/tsia/Edm/。