英特爾（Intel）近期悄悄啟動新一代高階伺服器DRAM模組規格制定計畫，並選定某大模組廠共同開發，這項稱為FB-DIMM（Fully Buffered DIMM）計畫，可提升伺服器記憶體模組容量至192GB，可望成為未來高階伺服器的標準規格。國內廠商如威剛、創見皆可望隨後加入。 市場盛傳英特爾是與金士頓共同合作開發，但未獲金士頓證實。 DRAM模組業者表示，英特爾此次意圖主導DRAM模組規格，與鞏固其CPU核心技術、領導地位密切相關。過去，Intel在PC市場曾經投入大量資源推廣Rambus規格，但未能成為主流，不過，支援DDRII的915晶片問世，是PC模組廠未來競爭存活關鍵，Intel一舉一動仍是DRAM廠關注焦點。 據了解，Intel將在今年台北國際電腦展（Computex）宣布此項計畫，目前已有一家國際知名DRAM模組廠加入，並通過認證，預計今、明兩年FB-DIMM將成為Intel在高階伺服器Intel力拱標準。而Intel在與DRAM模組廠完成共同開發後，也將陸續開放給其他模組業者，目前有經營伺服器DRAM模組的台系業者威剛、創見未來亦可望加入。 業者認為，Intel此項計畫仍要視後續市場接受度而定，例如In-tel力拱DDRII的晶片組，儘管已推出，不過DDRII價格仍維持與DDRI有些差距，加上目前DRAM晶圓廠DDRII比重仍有待提升，短期內還是以DDRI為主流。甚至模組業者預測，DDRII需求強勁並未浮現，加上第三季DDRI恐怕缺貨，不排除DDRII價格會跌落至DDRI之下。DDRII真正成為主流恐怕要至明年第一季。