聯電與封測產業關係愈走愈近，轉投資的華宸併入頎邦後，成為頎邦最大法人股東，並出任京元電董、監事；最近創業期的元老前聯電副董劉英達、前董事敖景山又將進入矽品董事會，擔任獨立董事，聯電集團的封測版圖似乎愈劃愈大。 近幾年，聯電最重要的封測投資就是液晶顯示器（LCD）驅動晶片封測的華宸科技，與反射式單晶矽（LCOS）的晶片設計與封裝廠聯誠科技。 華宸的前身是慎立科技，鴻海與矽品加入後，改名為華宸科技，去年底，又併入頎邦科技，聯電雖然不再具絕對主導權，卻因為股權轉換與加碼，成為頎邦最大的法人股東，將出任頎邦的法人董事。 聯電也規劃將矽統旗下的封測部門出售，讓整個集團，除了聯誠光電外，並沒有直接營運管理的封測廠，落實聯電標榜的虛擬整合元件廠（IDM）的策略。 12吋晶圓廠投資金額龐大，聯電將主力放在12吋產能的提升，但封測是晶片品質的重要一環，聯電希望透過擔任董、監事，或投資入股等方式，掌握下游封測產能，與封測廠共創雙贏。