【桃園訊】金利精密工業公司與雲林科技大學日前簽定「微放電複合加工及微成形技術」產學合作計畫，共同開發微放電加工新技術，簽約儀式由金利公司董事長盧基盛及雲林科技大學校長林聰明代表進行。 精密微型加工技術是因應輕薄短小時代，業者一致努力的目標。金利率先投入研發，計畫發展的產品包括:微型噴墨孔、霧化器、微型過濾元件、軟性電路版微孔連接陣列、微型沖頭陣列等，研發成果將應用在半導體、電子與光電產業的關鍵零組件及各種應用產品上。 金利在模具設計、製造、沖壓、電鍍與嵌入式塑膠射出等一貫化生產製程，擁有完整技術及經驗，模具精密加工到微成型技術均居領導地位。藉由此案，金利將轉型成為微機電領域微型加工技術廠商，同時持續保有金屬與塑膠微成型加工領域領導地位。 該校機械系郭佳儱教授是日本東京大學的工學博士，是國際上微放電加工技術的佼佼者，微精密加工技術專長正符合金利公司積極投入微成型製程開發所需技術。雙方對於提升精密加工生產平台技術至微型加工生產平台技術，提升國內微放電複合加工技術層次，均深具信心。