半導體今年進入壞年冬，法國巴黎證券半導體分析師陳慧明昨（11）日認為，12月IC設計廠在員工分紅配股費用化稀釋盈餘比例不明的陰影之下，股價難有表現。美林證券亞太區半導體分析師何浩銘（Daniel Heyler）也表示，明年上半年半導體類股走勢都將疲弱。 何浩銘表示，台灣半導體廠的11月營收整體下滑了7.1%，比過去五年平均下降3.4%還要低，且從上游晶圓代工到下游封測廠都不振，到明年3月前看不到復甦的現象，且全球邏輯IC設計的存貨明年3月將達高峰，代表明年上半年半導體和封測業都將走弱。 陳慧明建議投資人在12月減碼IC設計類股，一方面是明年1月開始實施的員工分紅配股制度，將會使市場氣氛不佳，還有明年的員工分紅稀釋盈餘和薪水增加，到明年第一季前無法有明確的數字出現，以及12月進入產業淡季，IC 設計廠的營收普遍衰退。 陳慧明也認為，IC設計廠將在今年底前利用最後的機會，宣布大規模的員工分紅發放，根據規定，公司發放的員工紅利不能超過公司的淨利或可分配盈餘的五成，若以去年IC設計公司的發放比例來看，今年整體IC設計廠員工分紅稀釋盈餘的比率將為28%。