【台北訊】由大華證券輔導上市的福懋科技（8131），29日將掛牌上市，目前進入承銷階段，今（16）日至21日為詢圈期間，19日至21日為公開申購期間。 福懋科技屬台塑集團，母公司為福懋興業（1434），由其轉投資設立，目前持股比例為69.16%。福懋科技是記憶體封裝、測試及模組專業代工廠，提供專業IC封裝、測試及模組Turn-Key一元化完整產品代工。 福懋科技在Turn-Key產品代工之cycle time為業界最短，生產製程良率穩定高於水準，是國內記憶體封裝測試及模組之專業代工廠。隨全球半導體景氣溫和成長，PC、NB、手機與消費性電子產品需求增加，福懋科技近年營收呈跳躍性成長，在微軟Vista作業系統上市、帶動DRAM搭載量提升，及國內晶圓廠產能不斷開出，福懋科技因應大幅增加之產能需求，正擴建中之第三廠預計明年初量產，並成明年營收成長主要動能。