10月起，華邦電子使用20年的藍色地球LOGO，將走入歷史，被向右傾斜66.8度的winbond紅色字體全面取代。在變更企業識別系統的同時，也宣示將組織變革，也引發華邦是否將再出售旗下晶圓廠的聯想。 華邦電子是繼聯華電子、台積電之後，第三家自工研院電子所衍生、於新竹科學園區創立的半導體公司。不同於台積電、聯電專營的晶圓代工，華邦還擁有自有品牌的IC設計、研發、製造業務，屬於整合元件製造（IDM）廠。 2002年華邦出售一廠（5吋晶圓廠）予亞太優勢微系統公司後，目前還擁有一座6吋晶圓廠、兩座八吋晶圓廠、及一座12吋晶圓廠。而其中的兩座八吋晶圓廠，已於今年3月22日簽約售予世界先進，資產移轉時間為明年元旦。 隨著，華邦五年內先後出售三座晶圓廠，並展開組織變革的大規改模改造作業，很難不讓外界聯想，華邦是否將進一步「切割」6吋晶圓廠。這也就是華邦的邏輯產品事業群，究竟是將分割為兩個、還是三個事業群未定的主因。 套句華邦電董事長焦佑鈞的話：「事業群切小一點，將來處理起來，也比較容易。」即華邦未來各事業群自負成敗，若營運不理想，就會面臨被「切割」出售的命運！