經濟部技術處主辦、工研院機械所執行的「93年度精密機械與微機電領域環構計畫成果發表會」， 訂4月12 日在該所第一會議室舉辦，邀請公民營機構、國防單位、產業學會、公會、協會及各縣市工策會，及有興趣者報名參加。 工研院機械所執行經濟部科技專案「精密機械與微機電領域環構計畫」及「精密機械核心技術」，經計畫成員的努力，巳成功發展金屬高速切削技術、微精密定位技術、晶片／晶圓鍵合技術、濕式薄膜製程技術、低溫電漿應用技術、晶圓背面磨切技術、複合化工具機技術、先進製程控制技術、半導體隔離應用技術、潔淨塑化成型設備技術、精密微量射出成型模組等技術研發。 並協助國內多家晶圓廠如台積電、華亞電腦公司等，逐步建立兩兆雙星產業所需的平面顯示器、半導體、生醫相關設備核心技術，並積極促成「先進線型工具機研發聯盟」、「 Ⅲ-Ⅴ族半導體前瞻製程與設備研發聯盟」，為使更多業者分享此豐碩成果，舉辦此研討會，邀產、官、學、研，共襄盛舉。內容包括：精密機械技術環構及關鍵類計畫93年度成果摘要、半導體切割技術、低溫電漿應用技術、晶圓液相沉積金屬薄膜技術精密微量射出成型模組技術、潔淨產品塑化成型設備技術等。工研院機械所電話（03）591-5896號曾蘭清小姐，網址seminar.itri.org.tw/post/。