昇貿科技公司成立SMT設備事業處，推出高速基板程式切割機、氮氣無鉛迴焊爐、3D錫膏膜厚測定儀、BGA視覺影像對位維修系統、3D與BGA檢測系統等。 昇貿公司副總經理李星一表示，昇貿公司成立於1978年，為國內最具規模的銲錫專業製造廠商，主要產品包括銲錫膏、銲錫絲、銲錫棒、BGA錫球、各式助銲劑等，積極從事電子銲接基礎工業材料的研發。由於電子材料使用無鉛環保製程已是時代趨勢，昇貿公司完成所有無鉛銲接材料的開發，通過國內外大型電子廠的認証、採用，符合全球綠色環保與綠色材料的需求。 超高速基板程式切割機精度達±0.05mm，擁有高速高精度直結式轉盤，Table切換僅2秒; 氣動式擺動推門，密閉性佳，無粉塵設計；具可調整視傾角的Monitor懸臂設計及LCD螢幕GUI介面設計，易於程式編輯;具有刀具壽命管理及生產統計分析功能，使用PC BASE系統，程式容量大，還有直線/L型/U型/圓弧及回刀等特殊程式功能。 此系統使用XYZ三軸AC伺服精密機械軸臂，全機CE安全規範設計製造，CCD影像截取，以精確輔助快速教導程式。具備超耐磨耗銑刀，並具斷刀檢知功能，PCB置放未達定位時能翹高自動偵測警示。 氮氣無鉛迴焊爐擁有新一代設計渦輪增壓，風力產生更穩定，熱補償性更佳；3D錫膏膜厚測定儀擁有QFP空焊浮腳不良精確測量，及BGA/CSP/Flip chip錫球共平面檢查，重覆測量達±0.002mm；BGA視覺影像對位維修系統適用於無鉛製程，有利操作者將晶片錫球對位在PCB迴焊位置上；3D及BGA檢測系統可檢查錫膏印刷狀態，如印刷、錫膏短路、錫坍塌、印刷錫尖、錫不足等的檢出。 昇貿公司電話(03)416-0177。